2025年3月SEMICON® China 2025半导体展
SEMICON®China 2025 半导体展将于 2025 年 3 月 26 日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 展会日期：2025 年 3 月 26 日-3 月 28 日 曜通科技展位号：N3 馆 3806 展位 诚挚邀请您的莅临、参观和指导 ！
2024年3月SEMICON® China 2024半导体展
SEMICON®China2024半导体展将于2024年3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 展会日期：2024年3月20日-3月22日 曜通科技展位号：N4 馆 4816 展位 诚挚邀请您的莅临、参观和指导 ！
2023年6月SEMICON® China 2023半导体展
SEMICON®China2023半导体展将于2023年6月29日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 展会日期：2023年6月29日-7月1日 曜通科技展位号：E3号馆E3826展位 诚挚邀请您的莅临、参观和指导！
2021年3月SEMICON® China 2021半导体展
SEMICON®China半导体展2021将于2021年3月17日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 展会日期：2021年3月17日-19日 曜通科技展位号：N3号馆3800展位 诚挚邀请您的莅临、参观和指导!
2020年6月SEMICON® China 2020半导体展
SEMICON®China半导体展2020将于2020年6月27日在上海新国际博览中心拉开帷幕。 展会日期：2020年6月27日-29日 曜通科技展位号：E4号馆4800展位 诚挚邀请您的莅临、参观和指导!
• 特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；
• 根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017-2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%，为全球之最。
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