业务范围

碳中和节能减排
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半导体封装塑封模具、自动封装系统、消耗件及零部件设计及制造

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半导体封装全自动切筋成型系统与相关消耗件及零部件设计及制造

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半导体封装全自动引线框架排片机设计及制造

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半导体封装伺服塑封压机设计及制造

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各类精密机械零部件设计及制造