• 特点：技术更新周期短带来的极强技术壁垒，市场垄断程度高带来的极大市场壁垒，以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此，集成电路装备市场高度垄断，细分市场一家独大；
• 根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估， 2017-2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工线，其中中国大陆将新建26座晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%，为全球之最。
• 处理器每 8-10 年一次技术重大升级，带来新一轮增长周期。美国的英特尔公司是当前全球处理器领域的设计龙头企业，也是半导体产业链中技术壁垒最高的环节之一。
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