全球集成电路装备市场总体高度垄断
• 特点:技术更新周期短带来的极强技术壁垒,市场垄断程度高带来的极大市场壁垒,以及客户间竞争合作带来的极高认可壁垒。因此,集成电路装备市场高度垄断,细分市场一家独大;
• 从分布看,全球前十大集成电路装备公司基本上被美国、日本、欧洲企业占据;
• 从比例看,全球前十大拿走行业80%的份额;应用材料(美国)、ASML(荷兰)、TEL东京电子、泛林(美国)、科磊(美国)位列前五,前五名拿走68%的份额;前30拿走92%的份额,前20拿 走87%的份额。
上一页
相关信息
2024/01/04
• 根据SEMI发布的全球晶圆厂预测报告预估, 2017-2020年的四年间,全球预计新建62条晶圆加工线,其中中国大陆将新建26座晶圆厂,成为全球新建晶圆厂最积极的地区,整体投资金额预计占全球新建晶圆厂的42%,为全球之最。
2024/01/04
• 2018年中国半导体设备市场规模达到131.1亿美元,但据中国电子专用设备工业协会统计,2018 年国产半导体设备销售额预计为109亿元;