曜幅千裏通達萬方

为客户提供一站式半导体封装设备采购解决方案

about yaotong

曜幅千裏通達萬方

深圳市曜通科技有限公司成立于2004年，其前身为深圳市溢东半导体设备有限公司。是致力于半导体封装模具和设备研发、生产、销售于一体的行业高新技术企业。公司目前主要产品有：全电脑智能型伺服塑封压机、塑封模具、自动排片系统、自动冲切成型系统等。广泛应用于半导体分立器件、集成电路、光电、汽车电子等产品的加工制造领域。

ISO9001:2015质量管理体系认证

ISO14001:2015环境管理体系认证

ISO45001:2018职业健康安全管理体系认证

多项国家专利

智能制造能力成熟度三级认证

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22 +

行业经验

5 +

产品系列

3000 +

全球合作客户

10000 +

交付成功方案

Product Center

产品中心

塑封模具 | 伺服塑封压机 | 自动切筋成型系统 | 自动排片系统 | 配件

自动切筋成型装盘系統

上料部分：采用料盒供料，料片由推料机构推至视觉检测位置做识别后，由钩爪将其拉到机械手臂的抓取位置，机械手臂再将料片放在进料推料轨道中，再由推送机构推至进料传送轨道上。推送及导轨部分：由拨齿驱动产品，将其送入模具中切筋、成型、切断分离，最后由拨齿将产品从右边拨出模具，废框架从模具底部掉入废料箱中。过载时有过载报警。动力部分：伺服电机+减速机+凸轮机构。整形部分：整形抓手将产品抓到整形平台上，整形平台感应到产品后，整形抓手将产品压住后通过整形机构带动整形块，调整产品引脚的角度偏差，整形机构通过两套独立的机构分别对引脚的两个方向角度偏差进行调整。翻转部分：翻转机构接收到指令后，机器会自动将产品抓取翻转的方向，等待装盘。装盘部分：装盘部分有两套完整的料盘移动、收集机构，从而提高机器效率减轻人工劳动强度。空盘从后面堆叠放入后由模组传到装盘位，装满后由模组传送到前面堆叠放置。

LQFP 自动模

TO-251/252-4R/6R自动切筋成型系统

上料部分：采用双弹夹垂直顶升上料，换料盒不停机。抓料部分：产品通过抓手从弹夹中抓取，放到轨道中。进料部分：通过步进马达驱动送料机构将产品准确送到位置，卡片时系统有卡片报警。推送及导轨部分：由带齿传送杆拨动产品，传送杆从料片下方卡塑封体送入模具中切筋、成型、分离，最后由拨齿将产品从右面推至斜台执行装管动作。动力部分：伺服电机和减速机带动凸轮机构冲切。收料部分：有散装和管装两种收料方式。管装时空管从后面堆叠放置在空管槽中，然后由料管传送机构将空料管送到装管位置执行装管动作，装满后将其推到前面的料管盒中。

配件

丰富的设备开发及应用经验提供方案。加工设备确保了零部件的加工精度。进口材料的合理选用，提高使用寿命及稳定性。先进的工艺制程管理保证了时效性。

solution

解决方案

广泛应用于半导体分立器件、集成电路、光电、汽车电子等产品的加工制造领域。

300+ 成功案例

半导体分立器件

Semiconductor discrete devices

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250+成功案例

集成电路

Integrated circuit

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180+ 成功案例

光电

Optoelectronics

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150+ 成功案例

汽车电子

Automotive Electronics

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其他行业

Other industries

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Core strengths

核心优势

广泛应用于半导体分立器件、集成电路、光电、汽车电子等产品的加工制造领域。

服务优势

公司设有售后服务部，并且开通了24小时服务专线，随时为客户解决疑难问题及提供技术支持。若需上门服务，公司技术人员会于36小时内赶赴现场。

检测优势

对零部件的整个生产程序进行仔细、严格的检测，确保其精准度和可靠性，以品质求生存，为客户提供性能、品质、持久耐用的封装设备。

设备优势

为了确保产品的品质、可靠性，引进加工设备，包括线切割（水割、油割）、光学曲线磨床、电火花、高速立式加工中心、数控平面磨床...

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2026-11-11

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2026年郴州团建

2026-08-21

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2026年5月SEMICON SEA 2026(马来西亚）

SEMICON SEA 2026（马来西亚）半导体展于 2026 年 5月 5 日在MALAYSIA INTERNATIONAL TRADE AND EXHIBITION CENTRE拉开帷幕，展会日期：2026年 5 月 5 日-5 月 7 日，曜通科技展位号：1651/LEVEL 1/HALL 2，诚挚邀请您的莅临、参观和指导！

2026-08-21

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2025年5月SEMICON SEA 2025（新加坡）

SEMICON SEA 2025（新加坡）半导体展于 2025 年 5月 20 日在Sands Expo and Convention Centre拉开帷幕。展会日期：2025 年 5 月 20 日-5 月 22 日，曜通科技展位号：B2137/E1/Basement2/CHINA PAVILLION/ EXPO HALL，诚挚邀请您的莅临、参观和指导！

2025-03-20

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2025年3月SEMICON® China 2025半导体展

SEMICON®China 2025 半导体展将于 2025 年 3 月 26 日在上海新国际博览中心拉开帷幕。展会日期：2025 年 3 月 26 日-3 月 28 日曜通科技展位号：N3 馆 3806 展位诚挚邀请您的莅临、参观和指导！

2024-03-20

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2024年3月SEMICON® China 2024半导体展

SEMICON®China2024半导体展将于2024年3月20日在上海新国际博览中心拉开帷幕。展会日期：2024年3月20日-3月22日曜通科技展位号：N4 馆 4816 展位诚挚邀请您的莅临、参观和指导！

2023-06-29

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