塑封模具
所属分类:
塑封模具广泛应用于集成电路、功率器件、FLASH、光电等领域。
拥有强大的研发团队，主要研发人员均具有15年以上的本行业设计开发经验，可配合客户进行各类产品的开发。
精密制程设备均采用瑞士、日本、美国等国际高级的加工设备，精度确保在0.002mm以内。
模具主要材料均为瑞典、美国、日本等高等级模具专用材料。
技术规格
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参数名称 |
规格型号 |
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模具类型 |
匹配各种类型支架、基板及晶圆级封装 |
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附加功能 |
真空辅助 |
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双面抽芯结构 |
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材料应用 |
ASP23\日光化成 |
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最大腔体适用尺寸 |
100mm*300mm |
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