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塑封模具

塑封模具广泛应用于集成电路、功率器件、FLASH、光电等领域。 拥有强大的研发团队,主要研发人员均具有15年以上的本行业设计开发经验,可配合客户进行各类产品的开发。 制程设备均采用瑞士、日本、美国等国际的加工设备,精度确保在0.002mm以内。 模具主要材料均为瑞典、美国、日本等模具专用材料。

塑封模具

详情介绍

参数名称规格型号

模具类型

匹配各种类型支架、基板及晶圆级封装

附加功能

真空辅助

双面抽芯结构

材料应用

ASP23\日光化成

最大腔体适用尺寸

100mm*300mm

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